A mai társadalom fejlődése nem nélkülözheti az elektromosságot. A fosszilis tüzelőanyagok csökkenő felhasználásával a villamos energia és kapcsolódó alkalmazásai felkeltették az emberek figyelmét és mélységét. A társadalom, amelyben az emberek élnek, tele van különféle méretű gépekkel és berendezésekkel, amelyek hatékonyabbá és egyszerűbbé teszik az emberek életét és munkáját.
A gépek és berendezések működése nagy mennyiségű elektromos energiát igényel, és amikor az áram áthalad az ellenállásokon, hő keletkezik. Ez egy általános tétel a természetben. Normális, hogy a gépek és berendezések működés közben hőt termelnek, de az erős felmelegedés károsíthatja a gép alkatrészeit, ami a gép összeomlásához vagy biztonsági kockázatokhoz vezethet.
A hővezető anyagokat széles körben használják termikus interfész anyagként a piacon. Hőhordozóként működnek a hőforrás és a hűtőborda között, javítva a hővezetési hatékonyságot. A hőforrás és a hűtőborda közötti közvetlen érintkezés alacsony hőleadó hatású, sok kisebb és nagyobb rés van köztük. A résekben nagy mennyiségű levegő van, ami rossz hővezető, ami alacsony hőátadási hatékonyságot eredményez. Ezért hővezető anyagokat kell használni az érintkezők közötti hézagok kitöltésére. A hőforrás és a hűtőborda szorosan érintkezhet, javítva a hővezetési hatékonyságot.
A hővezető szilikonfólia hagyományos hővezető anyag, és az egyik fő jelenleg használt hővezető anyag. Széles körben használják a különböző iparágakban. A hővezető szilikonfólia puha és rugalmas hővezető anyag, amely az emberek igényei szerint testreszabható és stancolható. A hővezető szilikonfólia azonban szilárd fizikai tulajdonságokkal rendelkezik, és nehéz hatékonyan kitölteni az érintkezési felületen lévő kis hézagokat vagy üregeket, ha szabálytalan síkban használják. Ezért más, hatékonyabb, szabálytalan síkokhoz alkalmas vagy kisebb tűrésű hővezető anyagokra van szükség.
A hővezető gél egyfajta gél, amely szilikongyantából készül, mint mátrix, hővezető töltőanyag és kötőanyag, amelyet bizonyos arányban adnak hozzá, és speciális eljárással dolgoznak fel. Az iparban hővezető szilikon iszapként vagy hővezető iszapként is ismert. Magas hővezető képességgel, alacsony hőellenállással és jó tixotrópiával rendelkezik, így ideális anyag a nagy hézagtűréssel rendelkező alkalmazásokhoz. A hűtésre szoruló elektronikus alkatrészek és a hűtőbordák/héjak közé töltik fel, így szorosan érintkeznek, csökkentik a hőellenállást, gyorsan és hatékonyan csökkentik az elektronikai alkatrészek hőmérsékletét, ezáltal meghosszabbítva azok élettartamát és javítva a megbízhatóságukat.
Azzal a problémával szemben, hogy a hővezető szilikagél lap nehezen tudja kitölteni az egyenetlen síkban lévő apró üregeket vagy üregeket, ami a hőforrás és a radiátor közötti érintkezési hőellenállás növekedéséhez vezet, ami befolyásolja a általános hőelvezetési hatékonyság, a hővezető gél folyadék tulajdonságai miatt hatékonyan tud alkalmazkodni a különböző szabálytalan síkokhoz. Alacsony nyomás esetén kitöltheti a sík lyukakat, eltávolíthatja a levegőt a felületről, hatékonyan csökkentheti az érintkezési hőellenállást és javíthatja az általános hőelvezetési hatékonyságot.